產品介紹

  • 光纤集成型半导体雷射熔接设备

光纤集成型半导体雷射熔接设备




  •       最小光束点可达Φ0.25mm,最短动作距离90mm。
  •       单一雷射单元输出小于150W,波长为808nm ~ 978nm。
  •       可做不同材质间的熔接。
  •       可改变的熔接点形状,可准确控制熔接范围与热量。
  •       可采空冷或水冷方式。
  •       设备本体、电控、雷射光学头等所有机械设计一手包办。
  •      不须转动工件,就可以一次做全周熔接,可做到没有起始点的均匀熔接。
  •      构造点单低维护成本。


雷射熔接點.jpg







应用设计案例

多光束熔接机(Multi Beam Laser Joining Machine) [已申请专利]



多光束熔接.jpg


下图为其他熔接机设计参考。


laser-machine.jpg


以上规格可能因厂商改良机种而有所不同,须以本公司实际报价时的规格为准。

欲知详细规格欢迎与本公司联络 sctexco@sunchintex.com.tw 


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