光纤集成型半导体雷射熔接设备
- 最小光束点可达Φ0.25mm,最短动作距离90mm。
- 单一雷射单元输出小于150W,波长为808nm ~ 978nm。
- 可做不同材质间的熔接。
- 可改变的熔接点形状,可准确控制熔接范围与热量。
- 可采空冷或水冷方式。
- 设备本体、电控、雷射光学头等所有机械设计一手包办。
- 不须转动工件,就可以一次做全周熔接,可做到没有起始点的均匀熔接。
- 构造点单低维护成本。
应用设计案例
多光束熔接机(Multi Beam Laser Joining Machine) [已申请专利]
下图为其他熔接机设计参考。
以上规格可能因厂商改良机种而有所不同,须以本公司实际报价时的规格为准。
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